日月光 focos Bridge

日月光FOCoS

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兩個FOCoS-Bridge 結構均包含1 顆主晶片，4 顆HBM 和4 顆橋接的Bridges，有效地將9 個元件集成在47mm×31mm 尺寸的扇出型封裝體中，幾乎兩倍的光罩尺寸( ...

日月光VIPack™系列FOCoS

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FOCoS-Bridge是日月光VIPack™平台六大核心封裝技術支柱之一，旨在實現高度可擴展性，無縫集成到複雜的晶片架構中，同時提供高密度晶片對晶片連接(D2D)、高 ...

《半導體》日月光FOCoS

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FOCoS-Bridge是日月光VIPack平台六大核心封裝技術支柱之一，旨在實現高度可擴展性，無縫集成到複雜的晶片架構中，同時提供高密度晶片對晶片連接(D2D)、高I ...

FOCoS

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日月光FOCoS-Bridge特性是次微米L/S的超高密度晶片對晶片(D2D)互連功能，可實現小晶片Chiplet集成的高頻寬與低延遲。使用橋接晶片使主晶片邊緣的線性 ...

扇出型基板上晶片封裝

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FOCoS-Bridge. The FOCoS-Bridge test vehicle consists of 2 chiplets (1 ASIC die and 1 HBMs). The Si bridge die (L/S 0.6/0.6 um) are embedded in the fan-out ...

加速AI創新日月光FOCoS

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FOCoS-Bridge技術解決日益增長的AI和HPC應用中對更高頻寬和更快數據傳輸速率的需求。充分利用高度集成的扇出型封裝結構優勢，克服傳統電性互連的限制， ...

日月光VIPack™系列FOCoS

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两个FOCoS-Bridge结构均包含1颗主芯片, 4颗HBM和4颗桥接的Bridges，有效地将9个元件集成在47mm x 31mm尺寸的扇出型封装体中，几乎两倍的光罩尺寸(Reticle ...

ASE FOCoS

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日月光搶AI商機推FOCoS

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日月光看好，FOCoS-Bridge 技術將解決AI 和HPC 應用對更高頻寬和更快數據傳輸速率的需求，利用高度集成的扇出型封裝結構優勢，克服傳統電性互連的限制， ...